質(zhì)量是產(chǎn)品安身的根本，尤其是在SMT貼片加工這種高精密性工作中，顯的尤為重要。Smt貼片加工中為了完結(jié)高直通率、高牢靠性的質(zhì)量方針，有必要從pcb規(guī)劃、元器件、材料，以及工藝、設(shè)備、規(guī)章制度等多方面進行操控。其間，以預(yù)防為主的工藝進程操控在SMT貼片加工工作就顯的尤為重要了。在SMT的每一步制作工序中有必要通過有效的檢測手法避免各種缺陷及不合格危險流入下一道工序。

  smt貼片的檢測內(nèi)容首要分為來料檢測、工序檢測及外表拼裝板檢測等，工序檢測中發(fā)現(xiàn)的質(zhì)量問題通過返工可以得到糾正。來料檢測、焊膏印刷后，以及焊前檢測中發(fā)現(xiàn)的不合格品返工本錢比較低，對電子產(chǎn)品牢靠性的影響也比較小。但是焊后不合格品的返工就大不相同了，因為焊后返工需求解焊以后從頭焊接，除了需求工時、材料，還或許損壞元器件和線路板。因為有的元器件是不可逆的，如需求底部填充的Flip chip，還有.BGA、CSP返修后需求從頭植球，對于埋置技術(shù)、多芯片堆疊等產(chǎn)品更加難以修正，所以焊后返工丟失較大需戴防靜電手套、PU涂層手套。

由此可見，工序檢測，特別是前幾道工序檢測，可以削減缺陷率和廢品率，可以下降返工/返修本錢，一同還可以通過缺陷分析從源頭上避免質(zhì)量危險的產(chǎn)生。

     外表拼裝板的畢竟檢測相同十分重要。怎么保證把合格、牢靠的產(chǎn)品送到用戶手中，這是在市場競爭中制勝的要害。畢竟檢測的項目許多，包括外觀檢測、元器件方位、類型、極性檢測、焊點檢測及電性能和牢靠性檢測等內(nèi)容。